UL Solutions 向慧荣科技 PCIe Gen4 SSD 控制芯片项目颁发 Automotive SPICE Capability Level 3 评估报告

近日，全球公认的检测、检验和认证机构 UL Solutions 向慧荣科技股份有限公司（以下简称“慧荣科技”）PCIe Gen4 SSD 控制芯片项目颁发了 Automotive SPICE Capability Level 3（CL3）评估报告。该项目经过 UL Solutions 一系列严谨而全面的评估与审核后，达成相当的过程等级能力。这一里程碑式的成就标志着慧荣科技 PCIe Gen4 SSD 控制芯片项目软件开发流程管理、质量控制及持续改进方面已达到国际先进水平。

慧荣科技是全球最大的 NAND Flash 主控芯片供应商之一，其中 SSD 主控芯片的出货量为全球第一，可应用在服务器、个人电脑及其他消费电子产品。 慧荣科技同时也是 eMMC 和 UFS 嵌入式储存主控芯片的市场领导者，产品广泛应用在智能手机、IoT 设备及其他领域存储设备。 除此之外，该公司还是超大型数据中心，能为车载和工控市场提供量身打造且具备高性能的 SSD 解决方案。 目前，全球多数的 NAND Flash 大厂、存储装置模组厂及汽车厂商都是该公司的合作客户。

UL Solutions 副总裁兼中国台湾地区总经理陈宗弘，消费医疗及信息科技事业部台湾地区总经理蔡昌益率领项目服务团队，向慧荣科技递交了评估报告。

^{UL Solutions 团队与慧荣科技团队的合影}

慧荣科技终端与车用存储事业处资深副总裁段喜亭深度参与了整个评估流程，他表示：

“由软件主导的创新汽车与自动驾驶在今天正大为兴起，因此软件质量的控制与过往相较愈显重要。我们相当自豪，我们的 PCIe Gen4 SSD 控制芯片项目成功通过了 ASPICE CL3 的评估。 这个极具里程碑意义的成就，不仅是对我们团队不懈努力与卓越能力的肯定，也是慧荣科技在软件研发领域专业实力的有力证明，特别是此能突显我们致力于超越汽车产业向来就极为严格标准的承诺。 在此，我要感谢 UL Solutions 的项目团队的专业指导和严谨评估。”

UL Solutions 副总裁兼中国台湾地区总经理陈宗弘表示：

“慧荣科技 PCIe Gen4 SSD 控制芯片项目成功通过 ASPICE CL3 的评估，充分展示了其在汽车软件开发流程方面的卓越能力。这不仅是对慧荣科技软件研发实力的认可，也是对我们双方合作成果的肯定。我们期待与慧荣科技在更多项目中继续深化合作，共同推动汽车软件行业向更高水平发展。”

Automotive SPICE（ASPICE）是针对汽车软件开发流程的评估标准，由德国汽车工业联合会（VDA）开发。该标准旨在帮助汽车制造商和软件供应商提高软件开发过程的质量和效率，减少开发成本和缩短开发周期，是汽车行业软件相关产品的重要标准。

对于慧荣科技这类专注于企业级 SSD 主控芯片研发的先锋企业而言，遵循 ASPICE 标准不仅是其专业性与严谨性开发流程的证明，更是与全球主流汽车厂商 OEM 构筑信任桥梁、深化合作的关键要素。

UL Solutions 早就在创新汽车安全科学部署资源并发展服务能力。在 ASPICE 领域，我们已有多名专家是其训练评估师机构的 Intacs（International Assessor Certification Scheme – 国际评估师认证组织） Advisory Board 成员。 作为 ASPICE 评估的权威技术服务机构，我们长期深耕关键系统安全领域，紧跟现代汽车技术的革新步伐，始终秉持“需求在哪里，我们就在哪里”的理念，持续加大今日产业高度需要的软件质量服务资源投入，其中包括收购在汽车软件质量领域具前沿的德国 Method Park 以及 Kugler Maag Cie 公司。

在与慧荣科技启动ASPICE评估项目合作后，UL Solutions 即通过旗下的 Software Intensive Systems（SIS），协助慧荣科技将 ASPICE 的严格要求深度融入 PCIe Gen4 SSD 控制芯片项目的软件工程实践之中。SIS 提供了涵盖 ASPICE 培训、咨询服务以及流程优化方案；搭建了一套既高效又贴合实际的研发流程和定制化模板并在慧荣科技的 PCIe Gen4 SSD 控制芯片项目中得到成功应用，显著提升了流程效率。

通过持续性的流程优化与严格的过程监控，加之 UL Solutions 在全程提供的咨询服务和阶段性评估，慧荣科技的 PCIe Gen4 SSD 控制芯片项目最终通过 ASPICE CL3 评估，且更进一步获得合作客户的肯定。 此次项目的成功，为慧荣科技未来的汽车类产品开发奠定了坚实的基础。

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