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2022年1月1日，UL796第12版和UL796F第4版“关于印刷线路板组装焊接过程评估——焊锡限制（Assembly Soldering Process – Solder Limits）”已经正式生效。以后，所有可能使用到表面贴装技术的PWB型号的申请，都需要按照组装焊接过程重新评估。所以，您可能将遇到来自终端买家的新要求，可能会对线路板的UL认证产生各种疑问，也会担心原材料本身的性能是否与线路板申请的参数相匹配。
针对这些要求和疑问，我们将举办UL796/UL796F/UL746E标准更新后如何合理申请组装回流焊测试条件线上研讨会。在本次研讨会上，UL行业专家将为您详细解读标准更新后，对于线路板认证以及原材料覆铜板和阻焊油墨认证产生的影响，以及针对线路板、覆铜板和阻焊油墨厂商，需要如何申请组装焊接过程的工艺，诚邀您届时参加。
时间：
2022年4月14日，下午2:00 - 3:00
日程安排：
1. 什么是组装焊接过程—焊锡限制（Assembly Soldering Process – Solder Limits）
2. 组装焊接过程评估对覆铜板认证的影响；
3. 组装焊接过程评估对阻焊油墨认证的影响；
4. PWB如何合理申请Assembly Reflow条件；
5. 问题与解答
讲师介绍：
Lynn Zou，UL消费电子与医疗事业部主任工程师
报名方式：
请用微信扫描二维码报名或观看！
如果您有相关问题需要了解，请联系：
Virginia Xu
电话：13544646834
